芯片封装大全(三)

集成电路测试仪

O.塑料小外形封装

名称 OOI(Olga on Interposer) 描述 倒装晶片技术  

P.塑料双列封装

名称 P-(plastic) 描述 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。  
名称 P-600  描述  
名称 PBGA 217L  描述 表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
名称 PCDIP  描述 陶瓷双列直插式封装
名称 PDIP(Plastic Dual-In-Line Package)  描述 塑料双列直插式封装
名称 PDSO 描述  
名称 PGA(Pin Grid Arrays)  描述 陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
名称 PLCC(plastic leaded chip carrier) 描述 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。
名称 PLCCR 描述  
名称 PQFP 描述 塑料四方扁平封装,与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PQFP既可以是正方形,也可以是长方形。
名称 PSSO 描述  

Q陶瓷四面引线扁平封装

名称 QFH(quad flat high package) 描述 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得较厚。  
名称 QFI(quad flat I-leaded packgac) 描述 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字。也称为MSP。  
名称 QFJ(quad flat J-leaded package) 描述 四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形。  
名称 QFN(quad flat non-leaded package) 描述 四侧无引脚扁平封装。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 
名称 QFP(Quad Flat Package)  描述 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。  
名称 QFP-100(1420A)  描述  
名称 QFP-44  描述  
名称 QUAP(Quad Packs) 描述 四芯包装式封装  
名称 QUIP(quad in-line package) 描述 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。

R.

名称 R-1  描述  
名称 R-6  描述  
名称 RIMM (Rambus Inline Memory Module) 描述 是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型,RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多,金手指同样也是双面的。RIMM有也184 Pin的针脚,在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度,ECC版则都是18位宽。由于RDRAM内存较高的价格,此类内存在DIY市场很少见到,RIMM接口也就难得一见了。
名称 RMHB-1  描述  
名称 RMTF-1  描述  

S.

名称 SBGA  描述 球状格点阵列式封装
名称 SBGA 192L  描述 球状格点阵列式封装
名称 SC-70 5L 描述  
名称 SC-44A  描述  
名称 SC-45  描述  
名称 SDIP(shrink dual in-line package) 描述 收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。  
名称 SIP(single in-line package) 描述 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形状各异。  
名称 SOD 描述 小型二极管
名称 SOH 描述  
名称 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 描述    J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。
名称 SOIC(Small Outline Integrated Circuit) 描述 小型整合电路,SOP的别称
名称 SON 描述 小封装、薄封装,(SON-10封装厚度最大值 0.9 毫米)
名称 SOP 描述 小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出,引脚的末端向外伸展.
名称 SOT-113 描述 小外形晶体管
名称 SOT-223 描述 小外形晶体管
名称 SPGA(Staggered Pin Grid Array) 描述 引脚交错格点阵列式封装  
名称 SQFP(Shrink Quad Flat Package) 描述 缩小四方扁平封装   
名称 SSQFP (Self-Solder Quad Flat Pack ) 描述 自焊接式四方扁平封装  

T.金属圆形封装 T s.金属四边引线圆形封装

名称 TAPP(Thin Array Plastic Pack) 描述 纤薄阵列塑料封装  
名称 TEPBGA 描述 EBGA 与PBGA的联合设计封装
名称 TO8 描述  
名称 TO-126  描述    
名称 TO-92 描述  
名称 TO-18  描述  
名称 TO-220AB  描述  
名称 TO-220IS  描述  
名称 TQFP(Thin Quad Flat Pack) 描述 纤薄四方扁平封装
名称 TO-252 描述            
名称 TSOP(Thin Small Outline Package) 描述 薄型小尺寸封装,TSOP是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。
名称 TSSOP 描述 耐热增强型封装
订阅