芯片封装大全(四)

集成电路测试仪

U.

名称 UBGA  描述 uBGA的触点为很薄的圆形锡点,因此厚度很薄,可以达到2.6mm,可以用在一些要求轻薄设计的笔记本电脑中,但是它的安装方式是焊接在主板上,因而灵活性受到影响。
名称 UBGA-1  描述 Micro Ball Grid Array
名称 USC  描述 小而薄的封装(二极管)
名称 USM  描述 同SC-75封装
名称 USV  描述 同SOT-353封装

V.

名称 VL BUS (VESA Local Bus) 描述 局部总线

W.陶瓷玻璃扁平封装

X

名称 XT BUS  描述 串口通讯总线,是一种8位的ISA总线构架(8bit)

Y.

Z.单列引脚插入式封装

  ZIF(Zero Insertion Force Socket)     是指零插拔力的插座。专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。
名称 ZIP(Zig-Zag Inline Package)  描述 单列引脚插入式封装
名称 ZIP-16  描述  
名称 ZIP-21  描述  

封装类型表:

 

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