电子元器件及电子产品可靠性研讨会邀请函

中国赛宝实验室

中国赛宝实验室-可行性研究分析中心

会议时间:2010年7月22日    (免费)   

会议地点:成都紫微酒店·银座(锦江区总府路8号)

办单位:工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

        重庆银河试验仪器有限公司

会议规模:约200人

一、会议背景 

电子元器件是武器装备系统的基础和核心,整机在各阶段的故障大多与电子元器件有关系,而元器件的失效往往和器件自身质量状况、装备设计、电子组装、试验应力等等相关。如何有效的区分故障原因,查明失效机理,需要借助专门的分析手段和综合的分析能力(即失效分析技术),本研讨会主要从电子元器件失效分析技术和案例出发,针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。   

 此外,元器件的质量状况很大程度上决定了武器装备的可靠性,如何避免有隐患的电子元器件上到整机,是电子装备生产单位长期面临的一个问题。特别是随着电子装备的不断更新换代,元器件的型号随设计不断更替;新工艺的电子元器件层出不穷;混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥,使得整机单位面临了元器件选型定型分析、新工艺器件可靠性风险评估、假冒伪劣元器件的防范等新的可靠性问题,均需通过电子元器件质量控制技术去应对。

 另外,由于业界一直存在重设计轻工艺的根深蒂固的观念,导致组装生产出来的产品质量问题不断,以致于成本的显著增加和品牌形象的损失。随着电子产品装备向小型化、轻量化等方向发展以及近几年受环保指令等影响而导致电子制造向无铅工艺或混装工艺方向转化,电子制造工艺可靠性问题日益突出,集中表现在由于辅料使用不当导致细节距的线路或器件短路、高密度焊点疲劳失效以及PCB内部迁移失效等多个方面。针对上述可靠性问题必须通过设计优化、材料控制、工艺优化及控制等方法进行系统的控制。本研讨会同时还将针对影响电子制造工艺可靠性几个关键因素出发,介绍目前电子制造可靠性保证中的相关热点问题及控制方法,从而为广大电子设备生产厂家、制造企业提供参考。

会议将特别组织本行业经验丰富的知名专家就上述专题进行交流研讨,着眼于工程实际问题的解决。欢迎广大相关技术人员参加,并带来各自工程中的实际问题进行现场交流。

二、参会对象 

     质量控制、产品设计、物资采购、电装工艺以及检测分析的技术人员和管理人员。

三、参会形式 

     免费,报名人员签到领取资料后即可参加。

四、交流大纲 

一、电子元器件失效分析技术及案例

1)  失效分析的概念和内涵

2)  失效分析技术的作用

3)  失效分析技术能力

4)  分析案例交流

二、电子元器件物料控制技术

1)  物料控制简介

2)  电子元器件物料控制技术思路

3)  物料控制的技术实现

4)  假冒翻新电子元器件现状

5)  翻新鉴别技术

6)  物料控制案例

三、电子制造可靠性保证的几个热点问题

1) 电子制造可靠性特点概述

2) 电子辅料选择控制技术

    电子辅料的定义

    电子辅料对电子制造的可靠性影响分析

    电子辅料选择综合评价方法及案例

3) PCB材料可靠性保证

    PCB主要问题概述

    PCB综合评价方法及案例分析(CAF,ECM等)

4) 电子工艺分析及可靠性保证方法

    焊接工艺原理分析

    工艺评价方法及案例分析

    焊点疲劳失效及评价方法

五、会议议程

时间安排 演讲主题 演讲人/负责人
8:30-9:30 来宾、代表报到 主办两方会务组人员
9:30-10:30 电子制造可靠性特点、电子辅料选择控制技术、PCB材料可靠性保证 邱宝军工信部五所分析中心高工/市场部部长
10:30-10:40 茶歇
10:40-11:20 电子工艺分析及可靠性保证方法 邱宝军工信部五所分析中心高工/市场部部长
11:20-12:00 重庆银河介绍 待定
12:00-13:00 统一午餐及休息
13:00-14:20 电子元器件失效分析技术及案例 李少平工信部五所分析中心副主任/高工
14:20-14:30 茶歇
14:30-15:30 电子元器件物料质量控制技术 解江工信部五所分析中心工程师/工程部部长
15:30-16:00 互动交流、讨论

六、参会联络:

联系人:李华、刘桂妃

电话(手机):020-87236621(15989022582)、87236631(13570469855)   

传真:020-87237185

Email:lih@ceprei.com    Web: www.rac.ceprei.com

七、主讲嘉宾简介:

李少平 工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师/可靠性研究分析中心副主任,我国电子产品失效分析领域权威专家。1984年从电子科技大学固体器件专业毕业后一直从事电子产品可靠性技术研究工作,曾经主持、参加众多军用电子元器件可靠性研究课题,多次获得各级科研成果奖项。近10余年来主要从事电子产品失效分析,指导完成大量失效分析任务,具有丰富的分析经验。曾指导培训过上百家企业,如中广核、华为、中兴、海尔、美的、厦华、飞通等,学员累计数千人。

解  江 工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)工程师,西安电子科技大学集成电路设计专业硕士。主要从事电子元器件、电子产品可靠性技术研究以及半导体分立器件、集成电路的失效分析工作。曾负责主导过多项电子元器件及电子产品的可靠性咨询、评价、分析以及物料评价项目。曾在多家科研院所和电子企业进行过可靠性相关技术培训,如中广核、中兴、格力、海尔、台达、IBM、TOSHIBA等。

邱宝军 工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师,微电子封装和表面组装工学硕士。自1999年起,专业从事电子组装工艺及电子组件可靠性技术研究,PCBA检测及失效分析技术服务,无铅项目导入咨询等工作。承担了包括国防预先研究课题《SMT焊点的快速可靠性评价技术研究》《BGA焊点失效分析新技术》等在内的多项SMT焊点可靠性评价和PCBA焊点失效分析的研究工作;参与了包括GB IPC IEC等国内外标准的修订,在标准化上具有丰富的经验。曾在伟易达、美的、斯菲尔电器等多家企业开展过无铅工艺导入咨询项目,主讲对外公开课数十次,取得了良好的效果,学员累计数千人。

附件:报名回执表

,  报名回执表
公司名称  
参会代表姓名 职务 电话 手机 电子邮箱
         
         
备注:请填好此表后传真至:020-87237185  或发邮件至:lih@ceprei.com
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