芯片封闭大全(一)

集成电路测试仪

A.

名称 Axial  描述 轴状的封装
名称 AGP(Accelerate Graphical Port) 描述 加速图形接口
名称 AMR(Audio/MODEM Riser) 描述 声音/调制解调器插卡

B.

名称 BGA(Ball Grid Array)  描述 球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)
名称 BQFP(quad flat package with bumper)  描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C.陶瓷片式载体封装

名称 C-(ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。  
名称 C-BEND LEAD  描述  
名称 CDFP 描述  
名称 Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称 CERAMIC CASE  描述  
名称 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)  描述 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率
名称 CFP127 描述  
名称 CGA(Column Grid Array) 描述 圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装  
名称 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 描述 陶瓷圆柱栅格阵列  
名称 CNR 描述 CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口
名称 CLCC  描述 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G.
名称 COB(chip on board) 描述 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
名称 CPGA(Ceramic Pin Grid Array)  描述 陶瓷针型栅格阵列封装
名称 CPLD 描述   复杂可编程逻辑器件的缩写,代表的是一种可编程逻辑器件,它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构,该结构由宽输入逻辑单元组成,这种逻辑单元也叫宏单元,并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。
名称 CQFP 描述 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad),由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部,形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线,管底就安放到顶部装配,加热到玻璃的熔点并冷却。  

D.陶瓷双列封装

名称 DCA(Direct Chip Attach) 描述 芯片直接贴装,也称之为板上芯片技术(Chip-on-Board 简称COB),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。
名称 DICP(dual tape carrier package) 描述 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。  
名称 Diodes 描述 二极管式封装
名称 DIP(Dual Inline Package)  描述 双列直插式封装
名称 DIP-16  描述  
名称 DIP-4  描述  
名称 DIP-tab 描述  
名称 DQFN(Quad Flat-pack No-leads) 描述 飞利浦的 DQFN封装为目前业界用于标准逻辑闸与八进制集成电路的最小封装方式,相当适合以电池为主要电源的便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。

E.塑料片式载体封装

名称 EBGA 680L  描述 增强球栅阵列封装
名称 Edge Connectors 描述 边接插件式封装     
名称 EISA(Extended Industry Standard Architecture)  描述 扩展式工业标准构造

F.陶瓷扁平封装 Ft.单列敷形涂覆封装

名称 F11  描述  
名称 FC-PGA(Flip Chip Pin-Grid Array) 描述 倒装芯片格栅阵列, 也就是我们常说的翻转内核封装形式,平时我们所看到的CPU内核其实是硅芯片的底部,它是翻转后封装在电路基板上的。
名称 FC-PGA2 描述 FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖(Integrated Heat Spreader ,整合式散热片),这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。
名称 FBGA(Fine Ball Grid Array)  描述 一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大,理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚,可满足更密集的信号I/O需要。此外,FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
名称 FDIP  描述  
名称 FLAT PACK  描述 扁平集成电路
名称 FLP-14  描述  

G.陶瓷针栅阵列封装 Gf双列灌注封装

名称 GULL WING LEADS  描述  
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