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技术文章

北京半导体企业及科研院所名录

首钢日电电子有限公司   北京宇翔电子有限公司   北京半导体器件九厂   北京燕东微电子有限公司   北京东光微电子有限责任公司   北京友... 详细内容

对元器件可靠性与失效性分析(转)

可靠性,是质量控制的一个分支。但是把可靠性提升到一个专门技术来看待,是产品不断追求完美的一个必要阶段。我国可靠性研究起步较晚,伴随而... 详细内容

失效分析这点事-其实很重要-企业可以很容易的进行质量控制

失效分析现在已经成为了热门技术。业界也有不少专家在讲授失效分析知识。总的来说,失效分析在一般人的眼中,是很高深莫测的一门学问。 这以失效分... 详细内容

电子元器件及电子产品可靠性研讨会邀请函

电子元器件是武器装备系统的基础和核心,整机在各阶段的故障大多与电子元器件有关系,而元器件的失效往往和器件自身质量状况、装备设计、电子组装... 详细内容

英国abi推出适合中小企业应用的价格低廉的全品种集成电路测试仪

日前,来自英国ABI公司的AT系列全品种集成电路筛选测试仪正式进入中国市场,AT系列产品目前推出2款型号:AT192/AT256;它们分别可以一次测试192管脚... 详细内容

英国ABI-AT256 集成电路筛选测试仪专题论证报告

英国ABI-AT256 集成电路筛选测试仪专题论证报告集1.必要性;2.设备选型考虑;3.设备主要功能、技术指标;4.应用方案;设备的技术经济效益;设备的适用性... 详细内容

芯片封装大全(四)

芯片封装大全(四):UBGAuBGA的触点为很薄的圆形锡点,因此厚度很薄,可以达到2.6mm,可以用在一些要求轻薄设计的笔记本电脑中,但是它的安装方式是焊接... 详细内容

芯片封装大全(三)

塑料小外形封装:OOI(Olga on Interposer);塑料双列封装:P-(plastic);PBGA 217L;PCDIP;PDIP(Plastic Dual-In-Line Package);PDSO;PGA(Pin Grid Arr... 详细内容

芯片封装大全(二)

芯片封装大全(二);H-(with heat sink) ;HMFP-20;HSIP-17;HSIP-7;HSOP-16;ITO-220;ITO-3P;JLCC(J-leaded chip carrier);LCC(Leadless chip carrier)... 详细内容

芯片封闭大全(一)

芯片封闭大全:Axial;BGA(Ball Grid Array);BQFP(quad flat package with bumper);陶瓷片式载体封装:C-(ceramic);C-BEND LEAD;CDFP;Cerdip;Cerdip;... 详细内容



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