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芯片封装大全(二)

集成电路测试仪

H．陶瓷熔封扁平封装

名称 H-
(with heat sink)		 描述 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
名称 HMFP-20 描述 带散热片的小形扁平封装
名称 HSIP-17 描述 带散热片的单列直插式封装。
名称 HSIP-7 描述 带散热片的单列直插式封装。
名称 HSOP-16 描述 表示带散热器的SOP。

I．

名称 ITO-220 描述
名称 ITO-3P 描述

J．陶瓷熔封双列封装

名称 JLCC　(J-leaded chip carrier) 描述   J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称

K．金属菱形封装

L．

名称 LCC
(Leadless chip carrier)		 描述 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
名称 LGA
(land grid array)		 描述 　　　矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.
名称 LQFP(low profile quad flat package) 描述 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
名称 LAMINATE CSP 112L 描述 Chip Scale Package
名称 LAMINATE TCSP 20L 描述 Chip Scale Package
名称 LAMINATE UCSP 32L 描述
名称 LBGA-160L 描述 低成本，小型化BGA封装方案。LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。考虑到运送要求，封装的总高度为1.2mm，球间距为0.8mm。
名称 LLP（ Leadless Leadframe Package） 描述 无引线框架封装，是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积小巧，适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点：低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。

 

M．金属双列封装　MS.金属四列封装　mb.金属扁平封装

名称 MBGA 描述 迷你球栅阵列,是小型化封装技术的一部分，依靠横穿封装下面的焊料球阵列同时使封装与系统电路板连接并扣紧。对与有空间限制的便携式电子设备，小型装置和系统，SFF封装是理想的选择。MBGA封装高1.5mm，目前体尺寸为单侧23mm。
名称 MCM(multi-chip module) 描述 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
名称 METAL QUAD 100L 描述
名称 MFP-10 描述 小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称
名称 MFP-30 描述
名称 MSOP(Miniature Small-Outline Package) 描述 微型外廓封装  

N．塑料四面引线扁平封装

名称 NDIP-24 描述
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