芯片封装大全(三)
O．塑料小外形封装
| 名称 | OOI(Olga on Interposer) | 描述 | 倒装晶片技术 |
P．塑料双列封装
| 名称 | P－(plastic) | 描述 | 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 | |
| 名称 | P-600 | 描述 |  |
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| 名称 | PBGA 217L | 描述 | 表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 |  |
| 名称 | PCDIP | 描述 | 陶瓷双列直插式封装 |  |
| 名称 | PDIP(Plastic Dual-In-Line Package) | 描述 | 塑料双列直插式封装 |  |
| 名称 | PDSO | 描述 |  |
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| 名称 | PGA（Pin Grid Arrays） | 描述 | 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。 |  |
| 名称 | PLCC(plastic leaded chip carrier) | 描述 | 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。 |  |
| 名称 | PLCCR | 描述 |  |
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| 名称 | PQFP | 描述 | 塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PＱFP既可以是正方形，也可以是长方形。 |  |
| 名称 | PSSO | 描述 |  |
Q．陶瓷四面引线扁平封装
| 名称 | QFH(quad flat high package) | 描述 | 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚。 | |
| 名称 | QFI(quad flat I-leaded packgac) | 描述 | 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP。 | |
| 名称 | QFJ(quad flat J-leaded package) | 描述 | 四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。 | |
| 名称 | QFN(quad flat non-leaded package) | 描述 | 四侧无引脚扁平封装。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 |  |
| 名称 | QFP（Quad Flat Package） | 描述 | 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。 |   |
| 名称 | QFP-100(1420A) | 描述 |  |
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| 名称 | QFP-44 | 描述 |  |
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| 名称 | QUAP（Quad Packs） | 描述 | 四芯包装式封装 | |
| 名称 | QUIP(quad in-line package) | 描述 | 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。 | |
R．
| 名称 | R-1 | 描述 |  |
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| 名称 | R-6 | 描述 |  |
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| 名称 | RIMM （Rambus Inline Memory Module） | 描述 | 是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型，RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多，金手指同样也是双面的。RIMM有也184 Pin的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度，ECC版则都是18位宽。由于RDRAM内存较高的价格，此类内存在DIY市场很少见到，RIMM接口也就难得一见了。 |  |
| 名称 | RMHB-1 | 描述 |  |
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| 名称 | RMTF-1 | 描述 |  |
S．
| 名称 | SBGA | 描述 | 球状格点阵列式封装 |  |
| 名称 | SBGA 192L | 描述 | 球状格点阵列式封装 |  |
| 名称 | SC-70 5L | 描述 |  |
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| 名称 | SC-44A | 描述 |  |
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| 名称 | SC-45 | 描述 |  |
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| 名称 | SDIP(shrink dual in-line package) | 描述 | 收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。 | |
| 名称 | SIP(single in-line package) | 描述 | 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。 |   |
| 名称 | SOD | 描述 | 小型二极管 |  |
| 名称 | SOH | 描述 |  |
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| 名称 | SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) | 描述 | J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。 |  |
| 名称 | SOIC(Small Outline Integrated Circuit) | 描述 | 小型整合电路,SOP的别称 |  |
| 名称 | SON | 描述 | 小封装、薄封装，(SON-10封装厚度最大值 0.9 毫米) |  |
| 名称 | SOP | 描述 | 小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展. |  |
| 名称 | SOT-113 | 描述 | 小外形晶体管 |  |
| 名称 | SOT-223 | 描述 | 小外形晶体管 |  |
| 名称 | SPGA（Staggered Pin Grid Array） | 描述 | 引脚交错格点阵列式封装 | |
| 名称 | SQFP(Shrink Quad Flat Package) | 描述 | 缩小四方扁平封装 | |
| 名称 | SSQFP (Self-Solder Quad Flat Pack ) | 描述 | 自焊接式四方扁平封装 |
T．金属圆形封装 T s.金属四边引线圆形封装
| 名称 | TAPP(Thin Array Plastic Pack) | 描述 | 纤薄阵列塑料封装 | |
| 名称 | TEPBGA | 描述 | EBGA 与PBGA的联合设计封装 |  |
| 名称 | TO8 | 描述 |  |
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| 名称 | TO-126 | 描述 |   |
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| 名称 | TO-92 | 描述 |  |
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| 名称 | TO-18 | 描述 |  |
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| 名称 | TO-220AB | 描述 |  |
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| 名称 | TO-220IS | 描述 |  |
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| 名称 | TQFP(Thin Quad Flat Pack) | 描述 | 纤薄四方扁平封装 |  |
| 名称 | TO-252 | 描述 |   |
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| 名称 | TSOP（Thin Small Outline Package） | 描述 | 薄型小尺寸封装，TSOP是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。 |  |
| 名称 | TSSOP | 描述 | 耐热增强型封装 |  |
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