名称 |
SBGA |
描述 |
球状格点阵列式封装 |
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名称 |
SBGA 192L |
描述 |
球状格点阵列式封装 |
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名称 |
SC-70 5L |
描述 |
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名称 |
SC-44A |
描述 |
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名称 |
SC-45 |
描述 |
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名称 |
SDIP(shrink dual in-line package) |
描述 |
收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。 |
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名称 |
SIP(single in-line package) |
描述 |
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形状各异。 |
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名称 |
SOD |
描述 |
小型二极管 |
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名称 |
SOH |
描述 |
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名称 |
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) |
描述 |
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。 |
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名称 |
SOIC(Small Outline Integrated Circuit) |
描述 |
小型整合电路,SOP的别称 |
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名称 |
SON |
描述 |
小封装、薄封装,(SON-10封装厚度最大值 0.9 毫米) |
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名称 |
SOP |
描述 |
小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出,引脚的末端向外伸展. |
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名称 |
SOT-113 |
描述 |
小外形晶体管 |
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名称 |
SOT-223 |
描述 |
小外形晶体管 |
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名称 |
SPGA(Staggered Pin Grid Array) |
描述 |
引脚交错格点阵列式封装 |
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名称 |
SQFP(Shrink Quad Flat Package) |
描述 |
缩小四方扁平封装 |
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名称 |
SSQFP (Self-Solder Quad Flat Pack ) |
描述 |
自焊接式四方扁平封装 |
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