芯片封装大全(四)
U．
| 名称 | UBGA | 描述 | uBGA的触点为很薄的圆形锡点，因此厚度很薄，可以达到2.6mm，可以用在一些要求轻薄设计的笔记本电脑中，但是它的安装方式是焊接在主板上，因而灵活性受到影响。 |  |
| 名称 | UBGA-1 | 描述 | Micro Ball Grid Array |  |
| 名称 | USC | 描述 | 小而薄的封装(二极管) |  |
| 名称 | USM | 描述 | 同SC-75封装 |  |
| 名称 | USV | 描述 | 同SOT-353封装 |  |
V．
| 名称 | VL BUS （VESA Local Bus） | 描述 | 局部总线 |  |
W．陶瓷玻璃扁平封装
X．
| 名称 | XT BUS | 描述 | 串口通讯总线，是一种8位的ISA总线构架（8bit） |  |
Y．
Z．单列引脚插入式封装
| ZIF(Zero Insertion Force Socket) | 是指零插拔力的插座。专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 | |||
| 名称 | ZIP（Zig-Zag Inline Package） | 描述 | 单列引脚插入式封装 |  |
| 名称 | ZIP-16 | 描述 |  |
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| 名称 | ZIP-21 | 描述 |  |
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封装类型表：
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